常用元器件封装尺寸大小,常用元器件封装大全

('封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78封装形式图片国际统一简称TSOPThinSmallOUtlinePackageQFPQuadFlatPackagePQFP100LQFPQuadFlatPackageSOT143SOT220ThinShrinkQutlinePackageuBGAMicroBallGridArrayPGAPlasticPINGridArrayPLCCLQFPLQFP100LTO8TO92TO93T099EBGA680LuBGAMicroBallGridArrayPCDIPZIPZig-ZagInlinePackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353QFPQuadFlatPackageTQFP100LSBGALBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LTSBGA680LCLCCSC-705LSOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSOPEIAJTYPEII14LSSOP16LSSOPSOJ32LFlatPackSDIPSIPSingleInlinePackageSOSmallOutlinePackageCNRCPGACeramicPinOutlinePackageDIPDualInlinePackageDIP-tabDUALInlinePackagewithMetalHeatsinkBQFP132HSOP28ITO220ITO3PTO220TO247TO264TO3JLCCLCCC-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatCeramicCaseLAMINATECSPT12LChipScalePackageGullwingleadsSOT343SOT523SOT89TO263/TO268SODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSOCKET370Forintel370PinPGAPentiumIII&CeleronCPUSIMM30SingleInlineMemoryModuleSIMM72SingleInlineMemoryModuleSIMM72SingleinlineMemoryModulepinPGApentium4CPUSOT89Socket603FosterLLP8LaPCI32bit5VPeripheralComponentInterconnectPCI64bitPeripheralComponentInterconnectPCMCIATCSP20LChipScalePackageTO252SOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlo&DuronCPUPSDIPSLOT1ForintelpentiumIIpetiumIII&CeleronCPUSLOTAForAMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHSOCKET7ForintelPentium&MMXpentiumCPUBGABallGridArrayTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：、、、、、、、。二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例）。2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以RB标识，常见封装有：.4、.6、.8、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。封装尺寸规格对应关系如下表：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)02010603±±±04021005±±±06031608±±±08052012±±±12063216±±±12103225±±±18124832±±±20105025±±±25126432±±±封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W按照1mil=英寸，1英寸=换算关系设计，（1英寸=1000mil）。。。。。。。}电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为到电解电容：electroi;封装属性为.4到电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为(小功率）(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：。其中指电容大小，一般用电解电容：..8其中.1/..8指电容大小。一般<100uF用.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6二极管：其中指二极管长短，一般用发光二极管：.2集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻',)